用于小型或薄层电子器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护
 

 
 

N121绝缘灌封胶

用于小型或薄层电子器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护


N121绝缘灌封胶

产品概述:
N121是一类低粘度单组份室温固化有机硅灌封材料,可渗入被灌封部件的细小缝隙,完全有效密封。密封后的物件表面光泽亮丽无接缝。本产品固化后是弹性体,可抗高低温及温差骤变、抗应力变化、保护零部件不受震动、防尘、防水等性能。

产品特点:
1、耐温-60~200℃,在-55~200℃长期保持弹性和稳定。可抗紫外线,耐老化,并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能及良好的电性能。
2、本产品完全符合国际SGS的各项指标要求。

功效及用途:
1、适用于1-6mm厚的小型或薄层电子器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
2、电子元器件的灌封、电子元器件的耐高温灌封。
3、发光二极管制品(例如户外广告屏,交通信号灯、高档汽车尾灯等)的密封。
4、各类电子元器件的灌封、电子元器件、电器模块的灌封。

技术指标:
固化前
外观(半透明、白色、红色、黑色)------- 流 体(可调)
粘度(cps)---------------------------- 6000~15000(可调)
表干时间(min,25℃)------------------ 30~40(可调)
完全固化时间(h,25℃)---------------- 3~7(可调)

固化后
硬度(Shore A)-------------------------- 25±2(可调)
使用温度范围( ℃)---------------------- -60~200(可调)

操作及使用:
1.将被灌封物体的表面清理干净,去除各类锈迹、灰尘和油污等。
2.切开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。
3.将灌封好的部件置于空气中,已布胶部份会在30-50分钟内表干,然后在24小时内自动全部成为不流动固体。

注意事项:
操作完成后,应立即拧紧盖帽,密封保存未用完的胶。再次使用时,去除封口处的少许结皮即可,不影响正常使用。

包装规格:
20KG/罐

贮存及运输:
本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

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