LED显示屏、背光源等电子元器件有机硅灌封胶
N312系列有机硅电子灌封胶是由双组份、室温固化的缩合型有机硅灌封材料组成，它们的特点如下：
与环氧树脂灌封材料相比，具有更优越的抗高低温变化和抗紫外线、抗老化性能、与单组分有机硅灌封材料相比，具有更快的整体深层固化速度，因而更适合灌注各种大小电子模块和元器件。
与双组分加成型有机硅灌封材料相比，具有更低的成本。与一般双组分缩合型灌封材料相比，具有更优的整体深层固化性能和对元器件、器壁、对导线更优异的粘接性，可有效防止水份的渗入，从而增强密封性能。
项 目
环氧树脂灌封材料。
有机硅灌封材料。
常温电气绝缘性能
优。
优。
高温电气绝缘性能（100℃以上）
差。
优。
防潮性能
一般情况优异，但环氧灌封材料在灌封和冷热交变过程中易出现细小裂缝，防潮性能会变得很差。
优异。
固化物硬度
高（很硬）。
软。
抗冷热交变性能
一般较差，但经改性后亦较好。
优异。
耐户外紫外线和大气老化性能
一般较差，一些特殊品种尚可。
优异。
成本
与有机硅相比相对低些。
与一般环氧灌封材料相比，要高一些。
工艺性
视灌封品种有差异，总体来说不与有机硅用得方便。
优异。
内应力
一般较高。
很低。
耐温性
一般为：-30℃~120℃。
一般为：-60℃~200℃。
吸湿性
低。
比环氧更低一些。
导热性
都须用导热材料填充改性才有较好的散热性。
一般用途
电容器包封，固态继电器、一般电器模块和电子元器件等的封装，高压包、互感器、点火线圈、变压器的真空浇注传感器、内置精密电器元件的模块、LED制品、LED显示屏、背光源、户外互感器和变压器、耐温要求较高的点火线圈的灌封和浇注。
