电子灌封胶
产品简介：
华克电子灌封胶是一种双组份室温硫化硅胶橡胶，可制作透明、哑光、高硬度的弹性体。
产品特点：
1、粘度低、易操作。
2、良好的粘接性。
3、收缩率小、无腐蚀性。
4、耐水、防潮、耐辐射、耐气侯老化。
5、根据产品要求不同可选择加成型或缩合型硅胶。
产品用途：
主要用于电子元器件的灌封、粘接、涂敷，起防潮、绝缘、 防震等作用。
使用方法：
在室温下取出一定量胶浆放入容器中，加入配比量的固化剂充分搅拌均匀，然后真空脱泡3-5分钟，即可进行灌封，灌封后2-3小时左右表面即可固化，6-8小时即可完全固化。
产品性能：
| 产品型号 |
硫化前 |
硫化后 |
| 外观 |
粘度(Mpa.s) |
固化剂比例 % |
操作时间(25℃) |
透光率 % |
撕裂强度 (KN/m) |
拉伸强
度(mpa) |
硬度 (°A) |
体积电阻率∩.cm |
介电常数50Hz |
介电损耗50Hz |
| N312-111 |
透明 |
1200 |
5 |
1 |
≥90 |
4 |
1.5 |
30±2 |
- ≥1014
|
3.0 |
≤0.02 |
| N312-112 |
黑色 |
1500 |
3 |
1 |
- |
3 |
0.4 |
8±2 |
≥1.0
×1011 |
3.0 |
≤0.02 |
| N312-113 |
深灰色 |
12000 |
3 |
1 |
- |
7 |
2 |
45±2 |
≥1014 |
3.0 |
≤0.03 |
注意事项：
1、电子灌封胶系列产品，在AB组份混合后，其反应速度受环境影响很大。
2、AB组搅拌必须均匀，否则影响固化性能。
