高纯电子灌封胶
典型用途：
用于电源模块，电子、电机零件之绝缘充填灌注、接着密封。本产品完全符合国际SGS的各项指标要求。
功效及性能：
1、抗高低温变化和抗紫外线、抗老化，性能优异。
2、整体固化速度快，适合灌注较大的电子模块和物件。
3、低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。
4、具有优异的绝缘、防潮、防震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
5、耐冲击，密封性能佳。
6、无毒、环保。
技术指标：
固化前
性状-------------------- A胶 | B胶
外观-------------------- 黑色流体|半透明液体（可调）
粘度(CPS)--------------- 2000～2500|5～10（可调）
混合比例（重量比）------ 10:1（可调）
固化后
混合后可使用时间25℃---- 30～ 120分钟（可调）
标准硬化条件25℃-------- 24小时（可调）
硬度(邵A)--------------- 25-35（可调）
使用温度范围（℃）------ -50～200（可调）
使用方法：
1、A组分和B组分分别搅匀后按比例混合均匀，手动电动均可。
2、把混合均匀之胶料尽快灌封到已清理干净之待灌封产品中，视情况决定是否按真空脱泡。
3、灌封好的部件置于室温下固化，初固后可进入下道工序，完全固化需10-24小时。
注意事项：
1、B组份不能长时间暴露在空气当中，否则会令本产品失效。
2、本品固化过程中释放出可燃低分子物，对元器件无腐蚀，固化后可放心使用。
包装规格：
塑料桶包装，规格为22KG（A胶为20KG/桶，B胶2KG）。
贮存：
1、阴凉干燥处贮存，未开包装贮存期为1年（26℃下）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组分均须密封保存。
备注：高纯电子灌封胶，量大价格从优，质量优良。
