N320双组份室温灌封胶
产品概述：
N320有机硅灌封材料是双组分、室温固化的缩合型有机硅灌封材料。
应用方向：
1、适用于各类电子元器件的灌封；一般电器模块的灌封保护；LED显示器、像索管、背光源等电子元器件的灌封保护；LCD显示屏行业的粘接密封；线路板与外壳间细缝的密封。有优异的抗高低温变化和抗紫外线、抗老化性能。
2、本产品完全符合国际SGS的各项指标要求。
功效及性能：
1、抗高低温变化和抗紫外线、抗老化，性能优异。
2、整体固化速度快，适合灌注较大的电子模块和物件。
3、整体固化性能优异对元器件、对器壁、对环氧树脂PC、PBT类导线有更优异的粘接性。
4、密封性能佳、防止水份渗入。
5、与双组份加成型灌封材料相比有更低成本。
技术指标：
固化前
外观------------------------ 黑色/白色/透明流体(可调）
粘度（cps）----------------- 2000～3000(可调）
完全固化时间(hr,25℃)------- 10～24(可调）
固化后
硬度(Shore A，24hr)--------- 18～22(可调）
使用温度范围 (℃)----------- -60～200(可调）
使用方法：
1．准确称量A组分和B组分（固化剂）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2．将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
3．把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4．灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需10～24小时。
注意事项:
（1）可操作时间的调整：
改变B组分的使用量可以调整凝胶固化时间（即可操作时间），增大B组分用量可以适当缩短凝胶固化时间，减少用量则可适当延长凝胶固化时间。用户可以根据实际情况需要在±20%范围内调整。
（2）关于混胶：
a、A组分与B组分混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温（勿高于38℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作。
b、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁。
c、采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次（使A组分胶料充分接触B组分）。
（3）灌封一般低压电器可以不脱泡，如果灌封高压电器就一定要进行真空脱泡灌封。
（4）胶料和固化剂应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
（5）本品属非危险品，但勿入口和眼。
（6）此系列胶在固化过程中放出低分子物质，对于耐温性要求比较高的（如7天内可耐180℃以上），可以采用胶体在凝胶后5小时加温几个小时（一般加温的温度小于60℃，2～24小时均可）的后续加速固化工艺，这样对胶体的耐温性有很大帮助。（切忌不要未等小分子物质放出而在完全密闭的电子元气件中使用。）
包装规格：
22kg/套。(胶料20Kg +固化剂2Kg)
贮存及运输：
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组分均须密封保存。
