用于电子、电机零件之绝缘充填灌注、含浸、接着密封
 

 
 

N323透明灌封胶

用于电子、电机零件之绝缘充填灌注、含浸、接着密封


N323透明灌封胶

产品概述:
N323有机硅灌封材料是双组分、室温固化的缩合型有机硅灌封材料。

应用方向:
1、用于电子、电机零件之绝缘充填灌注、含浸、接着密封。
2、本产品完全符合国际SGS的各项指标要求。

功效及性能:
1、抗高低温变化和抗紫外线、抗老化,性能优异。
2、整体固化速度快,适合灌注较大的电子模块和物件。
3、整体固化性能优异对元器件、对器壁、对环氧树脂PC、PBT类导线有更优异的粘接性。
4、防止水份渗入。
5、密封性能佳。
6、无毒、环保。

技术指标:
固化前
性状----------------------- A胶 | B胶
外观----------------------- 透明液体|透明液体(可调)
粘度 (CPS)----------------- 1000 | 1000(可调)
混合比例------------------- 1:1(可调)
混合后可使用时间25℃------- 60分钟(可调)
标准硬化条件25℃----------- 24小时(可调)

固化后
硬 度(邵A)----------------- 15-25(可调)

使用方法:
1、A组分和B组分分别搅匀后按相同重量之比例混合均匀,手动电动均可。
2、把混合均匀之胶料尽快灌封到已清理干净之待灌封产品中,视情况决定是否按真空脱泡。
3、灌封好的部件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需10-24小时。

注意事项:
本品固化过程中释放出可燃低分子物,固化后可放心使用。

包装规格:
用铁罐或塑料桶包装,规格为20KG 。

贮存:
1、阴凉干燥处贮存,贮存期为1年(26℃下)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组分均须密封保存。

我公司有雄厚的技术开发力量,可根据客户的特殊要求量身定做。做个性化服务! 欢迎来电咨询。