N757柔性环氧胶
产品概述：
N757为单组分环氧树脂胶粘剂，常温储存稳定，当加热至120℃以上时能迅速固化，适用于电子器件的组装。
产品特点：
本产品使用方便、柔韧性好，胶接强度高、 固化速度快、收缩率低、无毒害、符合SGS要求；并具有良好的电性能和耐溶剂性能。
功效及性能：
1、适用于贴片电感、变压器、滤波器及继电器的粘接保护。
2、粘接力强，可粘接各类材质的材料。
3、可吸收应力，绝对不会导致磁性材料微裂。
4、有弹性，收缩率低。
5、可以与玻璃、钢铁、铜、铝及FRP很好的粘接。
6、非常适合在高速生产线上进行现场即时操作。
技术指标：
固化前
外观-------------------- 灰色粘稠液体（可调）
粘度(cps)--------------- 45000~60000（可调）
固化条件---------------- 120℃/25分，或150℃/12～15分（可调）
固化后
邵尔硬度(Shore D)------- 38～45D（可调）
使用温度范围(℃)-------- -50～160℃（可调）
操作及使用：
1、本产品可直接灌入电子元器件中，固化条件120℃/25分钟。
2、使用前建议将容器内的浆料充分彻底搅拌。
3、施胶在被粘接面时，只需将它们连接在一起轻压即可。
注意事项：
1．如从冷库中取出的胶粘剂，应放置一段时间（如8小时），使其达到环境温度后方可打开包装使用。
2．为保证粘贴组装体的长期性能，必须彻底清除可能导致粘结性能差或引起腐蚀的污物如氧化层、灰尘、湿气、盐、油等。
3．须在适用期内将胶料使用完毕，放置不用的胶料须进行低温密封储存。
4．环氧树脂的固化反应为放热反应，固化速度与温度成正比，如果一次灌胶量太大，固化反应的热量散不出去，会使体系温度急剧升高、固化反应急剧加快，即产生爆聚现象（正反馈反应），固化物中将灼烧并产生大量气孔。因此对于灌胶较多的元器件，为防止爆聚，可采用阶梯升温固化的方法（如100℃/10min +110℃/20min+150℃/12min）最为合适。为了避免爆聚，同时不影响生产效率，不同器件的固化温度程序须经试验确定。
包装规格：
5KG/罐、20KG/罐
贮存及运输：
本产品的适用期25℃/3个月，5℃/6个月，－15℃/1年。
此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
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