电子灌封材料：
可提供有机硅类白色、黑色、透明、红色等各种颜色的品种。固化温度从25℃～150℃，有单组份及双组份，体积电阻从1.0～1×1016Ω?cm，可调配阻燃UL94HB～VO级，耐温-40℃～200℃，散热0.3～3.3w/m?k等功效，性能可调。
电子涂敷材料：
可提供有机硅类RTV及MTV型单、双组份的表层涂敷料，可调配成有不同的阻燃、散热、导电、耐温等功效的品种，并可提供荧光指示剂或各类不同颜色的产品。
电子粘合剂：
可提供有机硅类白色、黑色、灰色、红色等各种颜色，粘接强度从1～20 Mpa ，并可有UL94HB～VO级阻燃，0.38～2.0w/m?k的导热,，-40℃～360℃的耐温范围，体积电阻从1.0～1×1016Ω?cm ，其它性能还可根据用户要求进行调制。
导热类材料：
可提供有机硅类白色、灰色型，导热系数有0.38、0.5、0.6、0.8、1.0、1.1、1.5、2.0、3.3、3.8w/m?k，粘稠度从1000cps～1,000,000 cps，其它性能可调。
环氧类粘合剂：
可提供单、双组份柔性环氧胶，性能及功效可选：如白色或灰色，剪切力强度5Mpa～50Mpa，固化温度从25℃～180℃，硬度25D～85D，不同电性能，耐温-40℃～200℃，导热率0.6～2w/m?k，UL94HB～VO级阻燃性，不同性能及功效可订制，由用户自行匹配。
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